반도체 용어

AI 반도체 공급망 뉴스를 이해하는 데 필요한 핵심 용어를 설명합니다. 정의는 고정, "최근 동향"은 실제 보도 출처를 기반으로 계속 갱신합니다.

• 1. HBM(고대역폭 메모리)최근 동향 3건
• 2. 파운드리 vs IDM vs 팹리스최근 동향 2건
• 3. CoWoS(첨단 패키징)최근 동향 0건
• 4. EUV 노광최근 동향 0건
• 5. AI 가속기(GPU·NPU·ASIC)최근 동향 0건
• 6. 온디바이스 AI최근 동향 0건
• 7. HBM4E최근 동향 0건
• 8. GAA(게이트올어라운드) 2nm최근 동향 1건
• 9. 칩렛(Chiplet)최근 동향 0건
• 10. OSAT(반도체 후공정)최근 동향 0건
• 11. 실리콘 포토닉스(광통신 반도체)최근 동향 1건
• 12. 메모리 반도체 업·다운사이클최근 동향 0건
• 13. AI 반도체 수출통제최근 동향 6건
• 14. 웨이퍼·수율최근 동향 0건