OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 반도체 후공정 외주업체)는 파운드리가 웨이퍼 위에 회로를 완성(전공정)한 뒤, 그 웨이퍼를 받아 낱개 칩으로 잘라내고(다이싱) 포장하고(패키징) 불량을 검사(테스트)하는 '후공정'을 전문으로 대행하는 회사입니다. 대만 ASE, 미국 앰코(Amkor) 등이 대표적입니다. 예전엔 비교적 저부가가치 영역으로 여겨졌지만, HBM·CoWoS 같은 첨단 패키징 수요가 늘면서 OSAT 업체들의 역할과 몸값이 함께 커지고 있습니다.