웨이퍼(Wafer)는 반도체 회로를 그려 넣는 둥근 실리콘 원판으로, 최신 공정에서는 보통 지름 300mm(12인치) 크기를 씁니다. 이 한 장의 웨이퍼 위에 같은 회로 패턴을 수백~수천 개 반복해서 찍어낸 뒤 낱개로 잘라 칩을 만듭니다. 수율(Yield)은 이렇게 찍어낸 칩들 중 실제로 정상 작동하는 칩의 비율을 뜻하며, 공정이 미세해질수록(2nm 등) 먼지 한 톨 같은 작은 결함에도 칩 전체가 불량 처리될 확률이 높아져 수율 관리가 파운드리의 핵심 경쟁력이 됩니다.