CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 TSMC가 개발한 첨단 반도체 패키징 기술입니다. GPU 같은 로직칩과 HBM 메모리를 별도 칩으로 만든 뒤, 하나의 실리콘 인터포저(두 칩을 이어주는 중간 기판) 위에 나란히 얹어 초고속으로 연결합니다. 엔비디아의 AI 가속기(H100·B200 등)는 전부 이 CoWoS 패키징을 거쳐야 완성되기 때문에, 반도체 자체 생산능력뿐 아니라 TSMC의 CoWoS 패키징 생산능력이 AI 반도체 공급의 '숨은 병목'으로 자주 지목됩니다.