리포트

한국장 마감(16:00 KST)·미국장 마감(05:30 KST) 기준 하루 2회 발행되는 정식 브리핑 모음, 최신순.

• [10/02 16:00] AI 칩 ‘받침판’ 40배 커진다… 삼성전자, HBM4E 발열 문제 해결에 고심 - 조선비즈 - Chosunbiz10/02 16:00
• [10/02 13:28] AI 모델부터 국산 반도체 인프라까지…AI-PaaS·AI-MDC 성과 공개 - IT조선10/02 13:28
• [10/02 12:00] [단독]산업부, 1666억 ‘AI반도체 개발’ 예산 한푼도 안썼다 - 동아일보10/02 12:00