[10/02 16:00] AI 칩 ‘받침판’ 40배 커진다… 삼성전자, HBM4E 발열 문제 해결에 고심 - 조선비즈 - Chosunbiz
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🔑 핵심 이슈 3가지
① 🧊 *삼성전자, HBM4E 발열 문제 '고심 중'
AI 칩 받침판(서브스트레이트) 면적이 기존 대비 최대 40배 수준으로 커지는 설계 변화가 요구되면서, 삼성전자가 HBM4E 개발 과정에서 발열 문제 해결에 어려움을 겪고 있다고 조선비즈가 보도했습니다. HBM(고대역폭메모리)은 AI 연산용 GPU에 탑재되는 핵심 부품으로, 이 기술 경쟁은 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율 향방을 가를 수 있는 중요한 변수로 풀이됩니다.
② 🇰🇷 국산 AI반도체 성능 지표 'K-Perf', 한전 현장서 첫 실증
국산 AI반도체의 성능을 평가하는 지표인 'K-Perf'가 한국전력 변전소의 AI 영상분석 시스템에 처음으로 실전 적용돼 검증에 들어갔다고 매일경제·뉴시스 등이 보도했습니다. 이는 국산 AI반도체가 공공 인프라 현장에서 실제 성능을 검증받는 첫 사례로, 국산 반도체 생태계 육성 노력의 일환으로 풀이됩니다.
③ 💸 산업부, AI반도체 개발 예산 1,666억 원 단 한 푼도 집행 안 해
동아일보 단독 보도에 따르면 산업통상자원부가 배정받은 AI반도체 개발 예산 1,666억 원이 전혀 집행되지 않은 것으로 확인됐습니다. 정부가 AI반도체 육성을 핵심 정책으로 내세우고 있는 상황에서 예산 집행률이 0%라는 점은 정책 실행력에 의문을 제기하게 만드는 대목으로 풀이됩니다.
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🔮 앞으로 이어질 수 있는 흐름
🔗 삼성전자 HBM4E 발열 이슈의 연쇄 파급
삼성전자의 HBM4E 발열 문제가 장기화될 경우, 엔비디아 등 주요 AI 가속기 고객사의 삼성 HBM 채택이 지연되고 SK하이닉스로 수요가 집중되는 구도가 강화될 수 있습니다 → 이는 HBM용 고급 패키징 소재·기판 업체(예: 반도체 서브스트레이트, 방열 소재 공급사)의 수주 흐름 변화로 이어질 수 있습니다 → 더 나아가 HBM 공급망 내 소재·장비 업체들의 설비투자 및 고용 계획에도 영향을 줄 수 있습니다.
🔗 예산 미집행 → 국산 AI반도체 생태계 지연 우려
산업부의 1,666억 원 AI반도체 예산이 계속 미집행 상태에 머문다면, 국내 팹리스(설계 전문) 업체 및 스타트업의 개발 자금 조달이 늦어질 수 있습니다 → 이는 한전 현장에서 첫 실증에 나선 'K-Perf' 같은 국산 반도체 평가·인증 생태계의 확산 속도를 늦추는 방향으로 이어질 수 있습니다 → 결과적으로 국산 AI반도체의 공공·민간 조달 경쟁력 확보 시점이 후퇴할 수 있습니다.
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